Ringkasan
- Huawei meningkatkan efisiensi daya Kirin 9020 di Pura X sebesar 5% melalui perbaikan kemasan chip.
- Pura X pertama kali diperkenalkan pada 20 Maret 2025 dengan prosesor Kirin 9020 generasi terbaru.
- Langkah ini menegaskan kemampuan Huawei–SMIC berinovasi di tengah sanksi AS dengan teknologi fan‑out packaging pada proses 7 nm.
Pada 20/03/2025, Huawei mengumumkan peningkatan efisiensi daya prosesor aplikasi Kirin 9020 untuk model flip Pura X di acara peluncuran resmi, menegaskan kolaborasi dengan SMIC meski menghadapi sanksi AS.
Sejak sanksi AS tahun 2020 memblokir akses Huawei ke peralatan litografi mutakhir seperti EUV dari ASML, perusahaan terpaksa bergantung pada SMIC dengan proses 7 nm yang lebih tua.
Untuk mempertahankan daya saing di pasar smartphone 5G, Huawei perlu mengakselerasi inovasi chip in‑house demi mengurangi ketergantungan pada teknologi asing.
Peningkatan ini dikembangkan oleh tim R&D HiSilicon Huawei bekerja sama dengan SMIC sebagai foundry, serta ditujukan bagi konsumen Pura X yang mencari perangkat flip dengan performa tinggi.
Huawei mengubah kemasan chip (chip packaging) pada Kirin 9020, menerapkan teknik fan‑out (InFO) untuk meningkatkan efisiensi transmisi antara prosesor dan memori terintegrasi, sekaligus memperbaiki disipasi panas dan mengurangi energy drainage.
Perbaikan efisiensi ini langsung diterapkan pada Pura X yang diluncurkan pada 20 Maret 2025, dan akan menjadi standar bagi seri Pura 80 yang dijadwalkan muncul awal 2026.
Semua proses pengemasan dan pengujian chip dilakukan di fasilitas SMIC di China, dengan memanfaatkan lini produksi 7 nm yang terbukti stabil meski tertinggal beberapa generasi dibandingkan TSMC dan Samsung.
Teknologi fan‑out packaging meningkatkan efisiensi transmisi sinyal antara chip dan memori, mengurangi resistansi internal, serta mendukung disipasi panas lebih cepat.
Hasilnya, Pura X memperoleh peningkatan efisiensi daya 5% dibandingkan Kirin 9020 pada Mate 70 Pro, sekaligus menurunkan konsumsi energi secara signifikan.
Dibandingkan Mate 70 Pro yang menggunakan Kirin 9020 versi awal, Pura X menawarkan efisiensi daya 5% lebih tinggi.
Di tingkat global, rival seperti TSMC dan Samsung sudah memproduksi chip di bawah 5 nm menggunakan EUV, sementara Huawei–SMIC membuktikan kemajuan teknologi DUV dan InFO Packaging untuk mengejar ketinggalan.
Sebelumnya, Kirin 9000S buatan SMIC untuk Mate 60 Series juga mengejutkan pasar dengan kinerja setara chip 1–2 tahun lampau meski diproduksi di 7 nm DUV.
Menurut PhoneArena melalui blog resminya, peningkatan ini terjadi berkat perubahan kemasan chip yang lebih efisien.
Referensi:
- https://www.phonearena.com/news/huawei-to-power-up-its-kirin-application-processor-for-pura-x-despite-sanctions_id169632
- https://www.huaweicentral.com/teardown-suggests-huawei-pura-x-is-using-apple-like-kirin-chip-design/
- https://www.gsmarena.com/huawei_pura_x_runs_on_kirin_9020_chipset-news-67045.php
Posting Komentar